(相关资料图)
快克智能4月18日在互动平台表示，公司加紧研发投入，打造功率半导体封装成套装备解决方案，其他设备包括：IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉等均已进入调优验证阶段。同时，公司积极布局先进封装高端固晶机。
（文章来源：界面新闻）
标签：
(相关资料图)
